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國內當前芯片封裝有機基板的產業概況

[發布日期:2020-12-29 11:31:05] 點擊:


 

  本文主要介紹國內當前芯片封裝(包括SiP及先進封裝HDAP)有機基板的產業概況可供讀者參考。

  在SiP及先進封裝中最常用到的基板包含3類:有機基板、陶瓷基板、硅基板。

  有機基板由于具有介電常數低、質量密度低、加工工藝簡單、生產效率高和成本低等優點,是目前市場占有率很高的基板。有機基板是在傳統印制電路板(PCB)的制造原理和工藝的基礎上發展而來的。其尺寸更小、電氣結構復雜,其制造難度遠高于普通PCB。

  有機基板主要包含:剛性有機基板、柔性有機基板以及剛柔結合有機基板。

  中國有機基板產業概況

  據中國電子電路行業協會統計,2019年中國印制電路板產業產值為2274.99億元,其中封裝基板產值74.92億元,同比增長18.59%,占總產值的3.29%。2019年內資企業封裝基板銷售額超過30億元,全球占比約5%,市場需求呈高增長趨勢。目前,內資企業量產產品主要是應用于引線鍵合類封裝的中低端基板產品,而應用于倒裝芯片封裝的高性能多層基板產品仍然處于研發階段,與國際先進水平存在差距。高端有機基板技術從工藝、材料、設備等幾乎均被國外企業所壟斷,內資企業技術力量薄弱、客戶資源缺乏,對高端封裝基板的研發投入較少。

  外資企業

  中國大陸市場的主要外資企業是三家臺灣企業和一家奧地利公司:臺灣UMTC(欣興電子)、Kinsus(景碩)、和南亞電路板在蘇州和昆山設有IC封裝基板工廠,AT&S(奧特斯)在重慶設有IC封裝基板項目,外資企業產值約占國內有機封裝基板市場的60%以上。內資企業

  率先介入封裝基板行業的內資企業主要有:深南電路股份有限公司(簡稱深南電路)、安捷利實業有限公司(簡稱安捷利)、珠海越亞封裝基板技術股份有限公司(簡稱珠海越亞)、興森快捷電路科技股份有限公司(簡稱興森快捷)、深圳丹邦科技股份有限公司(簡稱深圳丹邦)等。一些印制電路板制造商也在陸續關注和進入封裝基板領域,分別在深圳、無錫、珠海、南通等地設廠或投資新項目。

  1. 深南電路-SCC

  深南電路股份有限公司成立于1984年,注冊資本4.89億元,總部坐落于中國廣東省深圳市,主要生產基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通,業務遍及全球,在北美設有子公司,歐洲設有研發站點。深南電路始終專注于電子互聯領域,致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務,形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局:即以互聯為核心,在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時,大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力,通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務,為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。公司已與全球領先的通信設備制造商、航空航天電子及醫療設備廠商建立了長期穩定的戰略合作關系。

  2. 珠海越亞-ACCESS

  珠海越亞成立于2006年,最早由中、以兩國企業合資組建,專注于高端有機無芯封裝基板的發明專利的產業化。經過不斷的創新與發展,公司成為世界上首家采用“銅柱法”生產高密度無芯封裝基板并實現量產的創新型企業,是國家高新技術企業,廣東省民營科技企業以及珠海市知識產權優勢企業,設有廣東省工程技術中心。

  珠海越亞擁有世界領先的“銅柱法”無芯封裝基板技術和精密的工藝制程,能夠最大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、高效低能耗、高速度需求。公司核心技術在中國、美國、韓國、以色列等國家獲得了七十多項授權發明專利,其在產品制造過程中的運用使得公司生產的無芯封裝基板在產業內具有獨創性和領先性。

  3. 興森快捷-FASTPRINT

  興森快捷電路科技股份有限公司成立于1999年,為深交所上市企業,公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地;公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司,在中國香港、美國成立了子公司,目前海內外已建立數十個客戶服務中心,形成了全球化的營銷和技術服務網絡,為全球客戶提供優質服務。

  公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”,立足印制電路板制造服務,積極打造板卡業務、半導體業務、一站式業務。提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務;并將構建開放式技術服務平臺,打造業內資深的技術顧問專家團隊,形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力,結合配套的多品種快速貼裝服務能力,為客戶提供個性化的一站式服務。

  外資企業工藝能力:

  前面我們提到,大陸封裝基板行業的外資企業主要是三家臺灣企業和一家奧地利公司,從下表我們可以看出,UTMC、NAN YA、AT&S封裝基板的產品類型都比較全面,包含了剛性基板、柔性基板和剛柔結合板,此外,幾家外資企業的工藝能力都達到了量產線寬/線距 9um/12um的水平,下面是幾個外資企業的概況及網站,可供讀者參考。

  國際知名芯片制造商和封測企業在國內積極布局、投資設廠以擴大產能,直接拉動了中國半導體封裝產業規模的迅速擴大。中國芯片制造規模的不斷擴大,以及快速成長的終端電子應用市場,也極大地推動了中國半導體封裝產業的成長。在國家科技重大專項的支持下,發展以封裝基板為基礎的封裝材料、多疊層、多芯片系統級封裝(SiP)技術和三維先進封裝(HDAP)技術,將進一步帶動國內封測產業鏈的快速發展。

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