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點膠氣泡產生原因以及除氣泡方法-ELT真空除泡機

[發布日期:2024-02-01 17:09:44] 點擊:


 

  “在生產中,氣泡問題屬于老生常談的事情了,氣泡總是悄無聲息的出現在在物料上,導致最終的產品質量出現異常。這讓我們甚是苦惱,今天帶大家一文了解氣泡的產生原因以及解決方法?!?/p>

  氣泡的影響

  氣泡帶來的影響多種多樣,但是不同的工藝制程中,氣泡帶來的風險點不一樣,以下是幾種制程中氣泡的影響,供大家參考。

  粘接:當點膠過程含有氣泡時,比如手機中框點膠時,會影響粘接效果,強度會降低,導致開裂等不良現象,起不到粘接的強度要求;

  灌封:當灌封有氣泡時,有可能會引起其他的影響,比如點火線圈的灌封,要求是0氣泡的,如果有氣泡存在,氣泡在高壓放電的情況下,氣泡會膨脹,有可能會有爆裂或者壽命失效的情況發生;

  包封:元器件包封應用時,當膠水包含有氣泡時,首先會影響外觀,其次還起不到包封的作用,會有導致零件失效的可能;

  填充:比如Underfill的應用,氣泡未填充完全,當熱脹冷縮時,氣泡會膨脹或者縮小,會引起焊腳的松脫失效的風險;

  密封:比如防水粘接密封應用時,會有密封強度失效的風險,達不到防水、防塵的要求。

  所以肯定的是氣泡不是我們想見的,應極力去避免。

  電子模組-填膠 除氣泡案例

制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結合. 再以底部填膠作業利用毛細現象原理將間隙膠材填滿.

常見問題:
底部填膠后, 經常會有氣泡, 這會造成產品信賴性問題, 內部氣泡將導致后續製程在經過迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效

問題解決方案:
當做完底部填膠后, 用ELT真空除泡機于腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣泡效果

真空除泡機


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