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底部填充膠空洞檢測方法及除泡機解決方案

[發布日期:2024-02-20 15:02:58] 點擊:


 

  底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如:BGA、CSP芯片等)保證裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有效的阻止焊錫點自身(即結構內的最薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外,底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染。

  底部填充膠常見問題有哪些

  底部填充膠在使用過程中,出現空洞和氣隙是很常見的問題,出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式息息相關,典型的空洞會導致可靠性的下降。了解空洞行成的不同起因及其特性,將有助于解決底部填充膠的空洞問題。

  01 底部填充膠空洞的特性

  了解空洞的特性有助于聯系到其產生的原因,其中包括:

  形狀——空洞是圓形的或細長型,還是其他形狀?

  尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆蓋面積。

  產生頻率——是每10個容器中出現一個空洞,還是每個器件出現10個空洞?空洞是在特定的時期產生,還是一直產生,或者是任意時間產生?

  定位——空洞出現芯片的某個確定位置還是任意位置?空洞出現是否與互連凸點有關?空洞與施膠方式又有什么關系?

  02 底部填充膠空洞的檢測方法

  underfill底部填充膠空洞檢測的方法,主要有以下三種:

  利用玻璃芯片或基板

  直觀檢測,提供即時反饋,缺點在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成與實際的器件相比,可能有細微的偏差。

  超聲成像和制作芯片剖面

  超聲聲學成像是一種強有力的工具,它的空洞尺寸的檢測限制取決于封裝的形式和所使用的儀器。

  將芯片剝離的破壞性試驗

  采用截面鋸斷,或將芯片或封裝從下underfill底部填充膠上剝離的方法,有助于更好地了解空洞的三維形狀和位置,缺點在于它不適用于還未固化的器件。

  真空除泡機-底部填充除泡解決方案

  根據常規底部填充膠的特性,在產品點膠作業后,需要根據底填膠的感溫固化特性,按照一定的溫度時間參數進行加熱固化。通常,除泡過程需在凝膠化溫度以下完成,膠材在凝膠化時,氣泡被抽除時無法閉合會形成細長條氣泡型態。因此,底部填充后固化過程的溫度曲線是多段式的,在固化過程加入壓力&真空進程,采用專用除泡系統是最快捷且高效的除泡方式。

真空除泡機

臺灣ELT作為除泡機品類開創者,深耕半導體先進封裝技術20余年,專注解決半導體先進封裝中的氣泡問題,提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應用經驗。想了解更多ELT除泡機信息,請在線或來電咨詢15262626897


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